研扬科技是全球先进工业嵌入式计算机平台设计、制造和工业4.0、物联网及人工智能边缘平台解决方案的领导厂商。
作为德国EmbeddedWorld20年来首次进驻中国市场的上海国际嵌入式展，点燃了嵌入式圈内的新一波热潮，将新型的产业形态吸引越来越多的中国企业进入新的业务板块。滑动查看更多研扬在本次展会中展示了各类AI边缘及工控等一系列研扬的最新最前沿产品，同时还邀请各产品线的产品经理在现场为观众答疑解惑。AI互动演示VideoUP产品处的产品经理IreneMIPI-C
COM-ICDB7 -更小、更强劲、更智能，为复杂项目提供简化解决方案
OM-ICDB7是研扬科技COMExpress模块系列的最新产品，它为该多用途的产品线提供了更大的应用潜力。COM-ICDB7采用第三代IntelXeonD处理器平台(代号为IceLake-D)，其小尺寸、服务器级CPU和部署灵活性使其成为更多智能应用的智慧选择，比如无人机编队控制、生物医学和数据分析应用。COM-ICDB7功能特点01小尺寸，服务器级性能C
一家水果农场通过自主移动机器人（AMR）技术寻求一种更智能的方式来采摘水果。然而，考虑到机器人需要在其中工作的农场环境，有非常特殊的需求来确保他们的解决方案获得回报。因此搭载IntelAtomx6000E、Pentium和Celeron系列处理器的PICO-EHL4是帮助农场成长所需的种子。客户需求稳定连通性为了能够自主导航农场的土地并选择成熟的水果进行采摘
即将于2023年6月14-16日在世博展览馆举办的2023上海国际嵌入式展，秉承20多年来纽伦堡embeddedworld嵌入式世界展全产业、跨领域、多学科的核心理念，致力打造涵盖嵌入式系统开发及应用的多方面综合展示与服务平台。深耕嵌入式领域30余载的工业嵌入式及人工智能边缘计算解决方案领导厂商研扬科技也将携其一系列新产品亮相该盛会。/H3A124展位/研扬
合作升级！研扬科技正式加入华为昇腾APN，共同推动昇腾AI产业持续发展
伙伴走进华为-APN伙伴专场2023年4月22日2023年4月22日，华为正式开启“伙伴走进华为-APN伙伴专场”活动。邀请包括渠道、解决方案等方面的14家合作伙伴参加此次活动。作为华为认证级IHV硬件伙伴的研扬科技(苏州)有限公司非常荣幸的能够成为此次活动受邀伙伴之一。活动期间，受邀伙伴们在华为计算产品线总裁张熙伟、华为昇腾计算业务总裁张迪煊、华为中国政企
公司介绍：研扬科技（苏州）有限公司成立于2001年，是当今全球先进工业嵌入式计算机平台设计、制造和工业4.0、物联网及人工智能边缘平台解决方案的领导厂商。研扬致力于产品创新，为全球OEM/ODM客户和系统集成商提供解决方案。研扬持续追求创新与卓越，并于2011年加入华硕集团。在华硕集团的先进科技支援与丰富资源助力下，进一步加强了其在行业内的领导地位。通过与领先的芯片制造商合作以生产市面上最高效的产品，研扬科技始终走在人工智能与边缘计算创新和发展的最前沿。研扬将提供包括英特尔，英伟达，华为昇腾，寒武纪思元，谷歌，耐能等方案在内的一系列人工智能边缘硬件平台，为开发人员和用户提供诸多选择和灵活性，满足您广泛的应用需求。研扬科技是您将人工智能项目变为现实的最佳硬件合作伙伴。
